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化學拋光是讓材料在化學介質中表面微觀凸出的部分較凹部分有限溶解，從而得到屏畫面。這種方法的主要優(yōu)點是不需復雜設備，可以拋光形狀復雜的工件，可以同時拋光很多工件，效率高�；瘜W拋光的核心問題是拋光液的配制�；瘜W拋光得到的表面粗糙度一般為數(shù)10.

電解拋光基本原理與化學拋光相同，既靠選擇性的溶解材料表面微笑凸出部分，是表面光滑。與化學拋光相比，可以消除陰極反應的影響，效果較好。